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植球锡球不化什么原因
芯片上焊膏多了，焊膏融化后把球带跑了。底下垫的散热垫把芯片热量吸走了，使锡球不融化，温度高的会使芯片鼓包。
# ((我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好)) 这个现象应该是加热过快了，芯片温度没有上来。你可以把芯片放到预热台上，或者用低温先把整个芯片温度加上去，再用可以融化锡球的温度均匀的吹。
题主是否想询问“钢网变形植球失败的原因”？温度过高或是风速过大。植球(或植珠)是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程，根据查询博客园可知，因为温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败。
（有的钢网可以直接加热，有的不行），把锡球植好后才你能放到主板上。回答2：锡膏是在植球的时候就加的，加很薄的一层就行，多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏，也是薄薄一层。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。
没搞懂你到底问的什么，是受热不均匀导致有的锡球没溶？一般拆下来之后都是需要重新值球的，均匀不均匀也就没什么关系了。除非你是想知道是不是机器加热不均匀，不然跟楼上说的一样，问的没啥意义。
什么叫BGA锡球
BGA是球栅阵列封装的意思，属于一次性贴装，因为其焊点位于芯片腹面，且为球形，所以成为焊球或球脚。当然，采用BGA封装的处理器是无法更换的。通常笔记本生产商是不会标注其采用CPU的封装方式的。
BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。
锡球在半导体封装技术上是做为焊接材料来用的。BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装是一种常见的封装技术，用于将电子元件（如CPU）的引脚连接到电路板。BGA球的尺寸通常由封装制造商和规格确定。
飞溅在PCB焊盘上的锡球是怎么产生的
1、锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。
2、为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有水分，焊接时，由于水分受热变成水蒸汽，水蒸汽将焊剂从锡槽中飞溅出来，会产生不规则的锡球。
3、锡膏印刷参数未控制好，导致锡膏印刷过厚，过多. 钢网开的太厚. PCB或者器件受潮. 锡膏使用不规范，过期或者吸水受潮，导致成分不均匀。
4、因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。
5、部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：a)回流温度曲线设置不当。
PCB板在过锡炉的时候会产生锡球是什么原因造成的?
1、第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。
2、（1）如果工艺参数设定不当，预热的温度低，或者助焊剂的量太多，都会影响助焊剂的蒸发，在线路板进入波峰时会发生轻微的爆炸，也会将焊锡溅出，出现不规则的焊球。
3、这个要看实际图片分析，可能性为：flux量过大或过小。预热温度过高。PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。
显卡ga102核心锡球是多大的
大于0.25mm。根据查询显卡植球相关信息显示，锡球直径是大于0.25mm。显卡植球是指拆下显卡核心芯片。它是芯片上的一种球栅阵列。
直径不超过0.13mm。根据查询相关公开信息，cpu锡珠直径不超过0.13mm，单面600mm2范围以内，直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不能超过5个。
首先我们来看一下这块显卡的参数，首先显卡的核心频率为1665Mhz，核心代号为GA102，采用了8nm制程，显存容量为12GB的GDDR6X高速显存，位宽为384bit，支持最新的光线追踪。
显存位宽：384bit。“NVIDIA GeForce RTX 3090”显卡的特点：在架构方面，RTX 3090与RTX 3080一样都是采用了Ampere架构，核心代号为GA102。
ga102出的早。如果是问哪个好，答案是ga104，因为价格便宜。ga102，售价3000元，ga104，售价2800元，ga104价格便宜，更好。性能高。ga102，有6个核心，ga104，有8个核心，ga104性能高，更好。
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