倒角机晶片（倒角机工作视频）

可可 2023-10-25 34 0

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硅棒粘接：用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接，以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。切片：主要利用内圆切割机或线切割机进行切割，以获得达到其加工要求的厚度，X、Y方向角，曲翘度的薄硅片。

去毛刺：使用碱性或酸性溶液对待处理物体进行脱脂、去除毛刺等处理，使其表面更加平滑。

在粗抛光过程中要拿紧试样，沿抛光盘的径向往复运动，均匀地调整所施加的压力，注意其压力也不应过大。抛光开始时，要不时的撒些抛光液。

硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。

倒角机晶片（倒角机工作视频）-第1张图片-立亚科技

单晶硅的生产工艺：石材加工一开始是石头(所有石头都含硅)。这块石头被加热后变成了液态。加热后变成气态，气体通过一个密封的大盒子。盒子里有N多个加热的子晶体，两端用石墨夹住。

单晶硅片取自于等径部分。（6）尾部生长：在长完等径部分之后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么热应力将使得晶棒出现位错与滑移线。于是为了避免此问题的发生，必须将晶棒的直径慢慢缩小，直到成一尖点而与液面分开。

当工件受到刀具的挤压以后，切削层金属在始滑移面OA以左发生弹性变形。在OA面上，应力达到材料的屈服强度，则发生塑性变形，产生滑移现象。随着刀具的连续移动，原来处于始滑移面上的金属不断向刀具靠拢，应力和变形也逐渐加大。

1、另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

2、硅棒粘接：用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接，以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。切片：主要利用内圆切割机或线切割机进行切割，以获得达到其加工要求的厚度，X、Y方向角，曲翘度的薄硅片。

3、切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。

4、净化后的三氯氢硅采用高温还原工艺，以高纯的SiHCl3在H气氛中还原沉积而生成多晶硅。其化学反应SiHCl+H→Si+HCl。

5、先磨，然后再清洗。清洗时先用水基清洗剂清洗，然后再过异丙醇蒸汽洗。俺们做清洗比较久了，有几家客人就是这这样做的。

（2）熔化：加完多晶硅原料于石英埚内后，长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内，然后打开石墨加热器电源，加热至熔化温度（1420℃）以上，将多晶硅原料熔化。

后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。

净化后的三氯氢硅采用高温还原工艺，以高纯的SiHCl3在H气氛中还原沉积而生成多晶硅。其化学反应SiHCl+H→Si+HCl。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

金刚石砂轮用于玻璃、陶瓷、铁氧体、半导体材料等硬脆性材料和金属材料的研磨加工、硬质合金材料的外形加工、电解磨削加工，以及磨削加工中心用金刚石钻头的磨削等重负荷切割，具有磨削耐磨性好、效率高、使用寿命长的特点。

切割时大多用金刚石砂轮进行磨削切割，打孔时按照不同孔径分别进行超声波加工、研磨或磨削方式加工。氧化锆陶瓷加工的主要问题氧化锆陶瓷加工虽然有许多方法，但加工成本高，加工效率低，加工精度差。

硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是：①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹。

金刚石砂轮在结构上与普通磨料砂轮有所不同，一般的是由金刚石磨料层、过渡层与基体组成。基体用于承接磨料层，并在使用时用法兰盘牢固地夹持在磨床主轴上。

砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。晨虹公司研制的可旋转、倾斜单线往复走丝金刚石砂线切割机床经沈阳仪表科学研究院使用，加工欧洲核子研究中心大型强子对撞机显示粒子状态的关键零件。

1、缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（4-6mm）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。

2、mm_。边长是156×156mm的单晶硅电池片，对角线是210mm，电池片面积为2421mm_。

3、单晶硅片有边长125mm、156mm的，125的又分大倒角对角线156mm和小倒角对角线165mm，多晶硅片以边长156mm为主，对角线212mm。